SEMICON Japan 2023出展報告

みなさん、こんにちは。新D2の紙浦です。

この度は、2023年12月13日から15日にかけて、東京ビッグサイトで開催された半導体関連の展示会「SEMICON Japan 2023」に、当研究室が出展いたしましたので、その報告をさせていただきます。

SEMICON Japan 2023は、来場者数約8万5000人、出展者数961社、ブース数2265という大規模な展示会となりました。

当研究室からは、助教の三上先生、D1の紙浦、そしてM1の土居が参加しました。SEMICON Japanは半導体関連の企業が中心となって出展する展示会であり、様々な分野の専門家が集まる学会とは異なります。そのため、半導体分野に特化した視点からの意見や質問が多く寄せられ、普段では得られない刺激的な議論が展開されました。このような場で新たな視点を得ることは、私たちにとって貴重な経験であり、学びの機会となりました。

展示ブースでは、近年注目されているAI用アナログAIチップや空飛ぶ車などの最新技術に加えて、半導体製造装置や評価装置など様々な製品が展示されていました。また、海外からの出展も昨年の3.6倍となる187社が参加し、国際的な交流の場となりました。

今回の展示会への参加を通じて、学術的な視点とは異なる業界の動向や技術に触れることができ、私たちにとって非常に貴重な経験となりました。今後も、このような機会を活かし、さらなる研究への刺激を得ていきたいと考えています。