SEMICON Japan 2025

みなさん、こんにちは。D3の紙浦です。

この度は、2025年12月17日から19日にかけて、東京ビッグサイトで開催された半導体関連の展示会「SEMICON Japan 2025」に、当研究室が出展いたしましたので、その報告をさせていただきます。

SEMICON Japan 2025は、来場者数約121,267人、出展者数1,216社・団体、ブース数2,900という大規模な展示会となりました。

本年は、大学・高等専門学校の出展研究室を対象とした半導体関連研究成果を発表する Academia Award に応募し、書類審査を通過して二次審査へ進出しました。二次審査では、SEMICON Japan 会場内ステージにて研究内容のプレゼンテーションを実施しました。

今回は全33研究室が応募し、上位8研究室が二次審査に選出された。最終審査の結果、”入賞”という評価でした。多様な分野から高水準の研究が集まる中で、研究の独自性と実装を伝えきれなかった点が評価につながったと受け止めています。

会場の注目トピック：Rapidus の展示

会場で最も注目を集めていたのは Rapidus でした。初日からブースには人だかりができ、終日高い関心が続いていました。展示の中心は、600 mm 角の基板を支持材として用いた有機インターポーザー（中間基板）の試作品でした。

Rapidus が後工程領域の開発成果を今回、初公開しました。AI 半導体向けの大型パッケージにおける生産効率向上を狙った技術であり、前工程と後工程の一貫生産に向けた重要なステップと位置付けられています。前工程のみならず、パッケージ技術まで含めた統合的な製造戦略を具体的な試作物として示した点が、来場者の強い関心を集めていました。

最後に、Academia Award を通じて、研究成果を産業界の文脈で発信できたことは大きな経験となりました。展示ではRapidus に代表されるように、国内半導体産業が前工程・後工程を横断した技術統合へと本格的に動き出していることを、会場全体から強く感じました。